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      ARM-NXP(Freescale)

      VT-SBCQ7-MX6


      特點

      基于Freescale飛思卡爾iMX6 Cortex-A9單核/雙核/四核高性能

      低功耗處理器

      標準Q7尺寸及架構,70x70mm規格

      通過金手指連接器與底板連接,通過螺絲孔安裝固定,牢固設計

      10年超長供貨周期

      支持豐富的接口以滿足不同場景應用

      支持Linux、WinCE、Android操作系統,及SDK開發包


      支持


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      成都萬創VT-SBCQ7-MX6T-SBCQ7-MX6是一款基于ARM高性能處理器的小尺寸CPU核心板。具有高性能,低功耗,長生命周期等特點。通過金手指與底板連接。


      該產品基于飛思卡爾工業級ARM Cortex-A9 iMX6 單核/雙核/四核高性能低功耗處理器, 采用金手指與底板連接。


      板載2G DDR3內存。


      該主板支持Linux,Android操作系統。


      支持軟件開發包(SDK)。

      產品型號 VT-SBCQ7-MX6
      標準 通過金手指與底板連接,螺絲孔固定
      處理器 飛思卡爾 ARM Cortex-A9 iMX6 單核/雙核/四核 800MHz/1GHz/1.2GHz主頻處理器,帶2D/3D GPU TPS659114電源管理
      內存 板載2GB DDR3L內存
      存儲 板載16GB或更大規格eMMC
      擴展存儲 1 x micro-SD
      視頻輸出 2xLVDS,最大支持165Mpix/s,1xHDMI1.4
      觸摸屏 支持觸摸屏(USB 或 I2C)
      攝像頭 支持數碼攝像頭,4線MIPI
      以太網 1x10/100Mbps/1Gbps以太網
      USB 4xUSB2.0 Host,1xUSB2.0 OTG
      音頻 I2S編解碼
      串口 3x串口, 1個用于調試
      PCIe 1 x PCIE 2.0
      SPI 1x SPI總線
      RTC/看門狗 支持
      SATA 1x SATA
      SDIO 8-bit SDIO
      CAN 1xCAN
      I2C 4xI2C Bus
      操作系統 支持Linux、WinCE、Android操作系統
      應用 支持SDK開發包
      輸入 5V輸入
      尺寸 70mm×70mm
      溫度 工作溫度: 0°C ~ +60°C 存儲: -40°C ~ +85°C
      濕度 10-85%RH (無凝露)
      冷卻模式 無風扇設計

      支持文件
      名稱 類型 版本 發布日期

      VT-SBCQ7-MX6硬件手冊

      1.50MB

      文檔 V2.0 2020/05/19

      VT-SBCQ7-MX6軟件手冊

      508KB

      文檔 V2.4 2020/05/19

      VT-SBCQ7-MX6規格書

      799KB

      文檔 2020/06/01

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